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一般工藝氣體都是儲存在鋼瓶中，鋼瓶作為氣源相對方便使用。過去無論是在半導體生產(chǎn)車間，抑或是科研單位的實驗室，鋼瓶總是出現(xiàn)在需要的地方，而沒有一個統(tǒng)一的規(guī)劃布置。隨著半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對其配套項目也提出了更高要求。比如在集中供氣系統(tǒng)中一般要有專用裝置儲存鋼瓶，在過去十多年中，蓋斯帕克沒有發(fā)明集中供氣之前，特種氣體供應(yīng)沒有形成有效的系統(tǒng)，鋼瓶凌亂，管理混亂，不相容氣體混放等問題比較嚴重，極大的影響到用氣安全。彼時，隨著半導體、微電子行業(yè)的發(fā)展壯大，特氣系統(tǒng)的工藝要求也越來越規(guī)范，本文從宏觀方面探討整個系統(tǒng)設(shè)計初期需要注意的問題。

特種氣體工藝系統(tǒng)的硬件需求：

儲存、供氣的氣瓶柜、氣瓶架、集裝格。

氣體分配用閥門箱、閥門盤。

輔助氮氣吹掃系統(tǒng)。

尾氣處理裝置。

工藝氣體的儲存方式比較多樣，有槽車、魚雷管拖掛車、集裝格、杜瓦罐、

各類儲罐等。實驗室、科研單位、一般半導體生產(chǎn)廠用的特氣多用鋼瓶存儲。特種氣體工藝系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對特氣工藝的參數(shù)、污染控制、使用安全的要求。不相容的特種氣體的排氣管道不應(yīng)該接入同一排氣系統(tǒng)。不相容的特種氣體的排風管道不應(yīng)接入同一排風系統(tǒng)。

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